光源测试简介本测试主要针对 CREE 提供之1W 大功率LED (XP-C P
3) emitter 光源进行热性能测试,主要测试有:
(1) IV曲线测试与电功率测试
(2) 结点温度(以下简称为结温)量测
(3) LED热阻量测
(4) 不同操作温度下光参数性能测试相关测试以验证其提供之相关规格,作为光源应用设计依据。测试样品&测试设备测试样品介绍﹕Electro-Optical characteristicsElectro-Optical characteristics at If=350mA,Ta=25oC测试设备组成说明
(一) 测试仪主体输出恒电流源,采样设定,信号转换,数据处理等;
(二) 可温控铜热沉平台作为温度系数Kj 值量测及不同操作温度下LED热性能测试;
(三) 静态空气测试积分球根据EIA/JESD51-1,制造恒定体积的测试环境测量LED的光通量;
(四) 电脑安装测试软件,操作并控制整个测试过程;LED emitter 热阻参数测试路径: Rj-slug = (Tj – Tslug)/Pd ,emitter结点至heatslug 底部之热阻量测,Pd 为输入电功率样品测试参数条件:1. 顺向测试电流 If:350mA ~ 1000mA2.铜热沉温控范围 Tsink : 20 ~ 80°C3.LED输入之电功率 Pd : If′Vf其中 Vf 为顺向电压,本报告之Pd 假设依据一般LED light source 供应商(Lumileds,OSRAM,CREEetc.) Pd假设定义相同条件下, 进行热阻计算(不考虑光功率因子参数)。1. LED emitter与铜热沉采用Dow Corning TC-5026 Thermal grease 压合测试。
2. 温度系数Kj值采用本测试设备量出之值 Kj= -1.8209 mV/ °C(测试感应电流为5mA) 进行结温热阻测试;3. Temperature sensitive parameter (TSP) calibration.