随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明，LED的效率有了非常快的发展.随着相关技术的发展，不久的未来LED会代替现有的照明灯泡.近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好.接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片.然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片.由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明.下面简单介绍一下LED生产流程图，如下:LED生产流程图(流程工艺) (使用设备)测试芯片 芯片分选机┳ ┳排支架 固晶烘烤 烘箱 150C/2H┳ ┳ ┳配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线机 ┳ ┳┳点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜┳ ┳(QC白光) ┳烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜┳ ┳*支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C/20min┳ ┳(下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机短 烤 -- 烘 箱离 模 -- 脱模机 ┳┳长 烤 烘箱 130C/6H┳ ┳- 切 一切模具(冲床)┳ ┳测试点数 LED电脑测试机┳ QC ┳全切 冲压机及全切模┳ QC ┳分光分色 LED分选机┳ QC ┳封口包装 封口机入库一，工艺说明(植入支架) LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热--吹尘--树脂预热--胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架.所用物料:支架，LED芯片，锒胶绝缘胶(解冻，搅拌)，晶片(倒膜，扩晶)，金线，锒胶，荧光粉，胶带包装，模条(铝条，合金)，导热硅脂，焊接材料，树脂(AB胶或有机硅胶)，各种手动工具，各种测试材料(如万用表，示波器，电源等).二，LED封装技术 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光，在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接.从而引出正负电极之外.同时还要对LED芯片和两个电极进行保护，因此这就需要对LED芯片封装.如:常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架上(一般称为支架).芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上，负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连，然后顶部用环氧树脂包封.做成直径为5mm的圆形外形.这种封装
