发光二极管(LED)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注，但却对LED和散热表面间的各层和屏障考虑不多。
观念和材料的改变除可简化系统实现外，还可以显著提高热管理能力和可靠性。采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需要新思路，还要有克服传统模式的意愿。
基于计算流体动力学(CFD)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。本文将解释这种理论方法、概念验证以及如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。
热是什么 众所周知，LED是高能效光源，而且因为体积小深受设计师的喜爱。但只有当不涉及热管理时，它们才可以被真正地称为“小”。
虽然与白炽光源高达2500℃的工作温度相比，LED光源温度要低得多。因此，许多设计师最终意识到散热是个不可忽视的问题。
尽管LED仍然会发热，但其温度相对低一些，因此这不会有什么大问题。不过，基于半导体器件LED其工作温度应低于100℃。
根据能量守恒定律，热(能)必须要被传送到附近区域。LED只能工作在25℃环境温度和最高100℃之间，温差范围仅为75℃。
因此，需要一个较大的散热表面和非常有效的热管理。两个优化块 如图1所示，Group1是LED本身，大体上仍是不能触摸。
中心位置是LED裸片以及一个将该裸片与LED底部连接起来的散热铜条。从热的角度讲，理想方案是将LED裸片直接与散热器绑定在一起。
由于大规模生产的原因，这一概念在商业上行不通。我们把LED看作一个标准化的“目录”产品，不能做改动。
它是个黑盒子。图1：在定义优化块时，三个Group构建成一个热管理系统。
Group2包括散热器，散热器的功能是把热从发热源传递到散热源。通常，周围空气不是自由流动就是强制对流。
散热器的材料越不雅观，就越需被隐藏。但是，它隐藏得越深，其制冷效率也就越低。
当然，也可选用外观和性能都合适的材料。这些材料可以直接裸露在空气中，成为产品设计的可见部分。
在Group 1和Group 2之间是Group3，它提供了机械连接、电气隔离和热传导。这看起来似乎很矛盾，因为大多数导热性好的材料也可导电。
反之，几乎每种电绝缘材料也都隔热。 最好的折衷办法是把LED焊接到粘在金属散热器上的印刷电路板(PCB)上。
PCB作为电路板的原始功能可被保留。虽然PCB具有各种热传导率，但它们都对热传导起着阻隔作用。
有效的系统热阻比较 可从制造商那里获得LED(裸片到导热片)和散热器间