手握28nm制程技术，中芯国际在未来几年的日子会过的好一点，而其直接竞争对手恐怕会神经紧张。但如果就此说中国芯片制造已经步入先进行列，未免有些言过其实。
芯片制造仍是短板
芯片行业主要可以细分为设计、制造和封测三个领域。高通、联发科、华为海思是典型的设计企业，台积电、联电和中芯国际则属于芯片制造企业（行业内也称为晶圆厂），飞思卡尔、长电科技等是主要从事封测的芯片企业。此外，Intel、三星则集设计与制造于一身。
有行业专家指出，在桌面级芯片方面，从设计到制造，全球范围内Intel罕有对手，领先其他企业至少一两代。上述专家甚至表示，“Intel在桌面芯片上被超越几无可能，中国芯片行业的机会主要在于移动芯片的设计与制造。”
在移动芯片设计领域，国内企业华为海思、展讯、联芯都表现不俗，尤其华为海思在调制解调方面实力相当强劲。除了技术因素外，产业环境和市场策略似乎更能影响中国芯片设计企业未来走势。
在芯片制造方面，虽然国内晶圆厂数量上很多，但是大多工艺较为落后，最先进的工艺技术仍旧掌握在少数几个外资企业手中，芯片制造成为国内最亟待弥补的短板。
据了解，国内晶圆产业第一阵营是外资或台资厂，主要是三星、台积电、联电等。第二阵营是合资厂，包括中芯国际、上海华虹宏力等。第三阵营是纯国资厂，包括武汉新芯、深圳方正等。
纳米级的“鸿沟”
市场份额巨大差距的背后其实是工艺技术的全面落后。《通信产业报》（网）记者了解到，硅晶圆是最常用的半导体材料，其尺寸与芯片制造关系紧密，尺寸越大能生产的芯片数量越多，成本越低，但是对工艺技术的要求就越高。
芯片制造业另一个关键词是更被大众所熟知的制程，例如常见的40nm、28nm等，制程越小芯片中的晶体管越小，对芯片的效能提升帮助越大。
行业新锐中芯国际虽然掌握了28nm制程，顺利进军主流中低端芯片市场，极大地缩小了与联电、格罗方德的差距。但是，其与一流水平的差距却是巨大的，可谓是纳米级的“鸿沟”，要知道台积电、三星已经开始瞄准10nm甚至是7nm的制程技术了。
受益国家政策
统计数据显示，中国每年进口的集成电路芯片规模已经达到2000亿美元，这一数字远超石油进口的金额，芯片行业已经在深刻影响着国民经济的发展。
去年国家层面成立了千亿元级别的集成电路“大基金”，扶持国内芯片行业的发展。今年，“大基金”全面开启布局投资，已密集在集成电路制造、设计、封装、设备等领域展开动作。
业内专家表示，芯片制造业将是“大基金”最大的受益者，因为其是典型的高资本、高智力型产业。一条晶圆厂的生产线动辄需要十几亿美元的投入，而要实现国内芯片制造业的跨越发展，大规模的资金投入必不可少。
事实上，国家出手扶持集成电路行业在国际上并不鲜见，上世纪80年代，日本成为全球储存半导体芯片领域的领导者，关键便在于政府投资300亿日元搭建的超大规模集成电路合作研究平台。1987年，美国政府补贴10亿美元，组织了14家本土领先的半导体制造企业成立了R&D战略技术联盟，为后来美国在集成电路的持续领先奠定了基础。
国家出台资金支持是出于对国情需要与国际经验的综合考量，“到2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平”的目标看上去也非常有望达成。