中国光学光电子行业协会光电器件分会理事长杨克武 ·LED应用已从指示灯、信号灯、显示屏、景观照明,拓展到白光照明。 ·随着LED技术不断发展,应用产品不断成熟,相关标准还将不断出台。
2009年虽然经历了国际金融危机,但仍是我国LED产业快速发展的一年,各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域。据不完全统计,2009年国内投巨资正在新建的外延、芯片厂家有近20家。
2009年我国从事LED产业的企事业单位超过3000家,LED产业就业人员超过80万人,全国LED产业呈现出一派欣欣向荣的大好形势。 LED外延芯片又上新台阶 外延生长和芯片制造是LED产业的核心技术,目前从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家,据不完全统计,2009年在线运行的生产型外延炉已超过100台。
上游的外延、芯片产能迅速提升,技术不断进步,产品已开始进入中高档次。2009年在各级政府的支持下,LED的相关研究机构及生产厂家投入大量的人力和资金,开展了LED外延、芯片基础研究、新产品开发和产业化生产技术研究,在技术上取得了很大的进步。
主要包括图形化衬底外延、非极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等新结构、新技术、新工艺的研究,外延、芯片的内量子效率和外量子效率明显提高。蓝光功率型芯片产品白光光效达到了80lm/W~100lm/W,红光功率型芯片产品超过了35lm/W。
2009年国内共生产各类芯片约计550亿只。按材料体系来分,GaN基LED所占份额最大,约占总量的53%,InGaAlP约占5.9%,GaAlAs约占10.1%,GaAsP约占10.0%,GaP约占20.2%。
2009年外延、芯片的销售呈现出供不应求的局面,主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求带动,这预示着LED照明时代即将到来。 应用进一步向照明领域拓展 2009年我国LED封装产品结构明显改善,应用产品蓬勃发展。
规模小、数量多一直是我国LED封装产业的特点。国内有一定规模、销售在千万元以上的企业约有100家,已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步,在国内基本上能找到各类进口产品的替代产品。
2009年国内封装器件约1000亿只,产能约占全球的60%。采用国产芯片的封装水平,白光小功率光效可达110lm/W~120lm/W,白光功率LED可达90lm/W~100lm/W。
替代传统光源的LED球泡灯和管灯已开始使用,市场前景广阔;LED路灯开展了示范性的应用,取得了一些经验;国庆60周年天安门前超大型彩屏所用的芯片全部是国产的,也是国内厂家封装的;LED的装饰照明也在上海世博会上大放异彩。 LED的应用领域从指示灯、信号灯、显示屏到景观照明,现已拓展到白光照明。
应用厂家现在约有2000家,2009年国内LED应用产品的产值约为600亿元,增长率达30%以上。 第一批LED标准出台 由于LED产业发展的迫切需要,各相关部门一直在加紧LED标准的制定。
2009年工业和信息化部半导体照明标准工作组公布了9项LE