不仅如此，大唐半导体还与中芯国际等企业构建虚拟IDM模式（Integrated Device Manufacturers），通过“4G/5G+28nm/14nm”项目，全面将集成电路设计业务对接，实现标准（4G/5G）与IP（集成电路）结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，产业链的上下互动由此形成，促使中国信息通信产业迎来了新的发展契机。
未来，大唐电信将深耕集成电路产业，以大唐半导体为业务平台，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，实现跨越式发展，迅速提升产业竞争力，推动公司集成电路设计、制造产业，在未来5到10年内将大唐半导体打造成为国内IC设计前三、全球TOP10的芯片及解决方案供应商。“中国芯”将会在全球的集成电路市场中站稳脚跟。