每个人都曾试图在平淡的学习、工作和生活中写一篇文章。写作是培养人的观察、联想、想象、思维和记忆的重要手段。相信许多人会觉得范文很难写？接下来小编就给大家介绍一下优秀的范文该怎么写，我们一起来看一看吧。
芯片岗位前景篇一
1、 精通verilog语言
2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具
3、 了解uvm方法学
4、 2~3年芯片设计经验
5、 1个以上asic项目设计经验
6、 精通amba协议
7、 良好的沟通能力和团队合作能力
1、 芯片集成经验
2、 amba总线互联设计
3、 ddr2/3设计调试经验
4、 serdes设计调试经验
5、 熟悉fc-ae-1553协议
芯片岗位前景篇二
参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.
完成或指导工程师完成模块级架构和rtl设计
根据时序、面积、性能、功耗要求，优化rtl设计
参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成
支持软件、驱动开发和硅片调试
电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验
较强的veriloghdl能力和良好的.代码风格，能够根据需求优化设计
熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、eco和硅片调试能力
熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用eda仿真和实现工具
较强的script能力，比如perl，python，ruby，或相关语言
具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉cpu或gpu软硬件系统架构、熟悉低功耗设计
较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力
良好的英文文档阅读与撰写能力
芯片岗位前景篇三
1、负责公司产品的市场开发，客户维护与销售管理工作;
2、收集与寻找潜在客户资料，并建立客户档案;
3、制定自己的销售计划，并按计划拜访客户和开发新客户;
4、收集竞争对手的相关市场信息;
5、良好的.沟通能力及团队精神，具备一定的抗压能力。
6、有一定的管理能力，能够带领团队完成销售业绩，达成目标。
芯片岗位前景篇四
1、 负责公司芯片项目组织、实施、跟踪和总结回溯，主导研发项目从预研至量产的过程控制，确保项目按时完成。
2、 负责制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理
3、 负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。
4、 参与产品定义、chip架构、软件和硬件系统级问题的'跟踪和管理。
5、 项目实施过程中所需的内、外部资源协调与沟通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推动项目有效开展和最终量产。
6、 定期向项目组成员及管理层汇报项目进度、效率、质量，维护、归档项目相关文件资料。
1、 微电子及相关行业工作经验，熟悉芯片设计、生产流程者佳，两年以上项目管理经验。
2、 有研发背景，熟悉手机芯片、bt/wifi、iot等技术者优先。
3、 有智能手机方案量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。
4、 有基本的商务合作和商务沟通技巧，有大客户，运营商或政企商务沟通经验者优先
5、 具备较强的计划、组织、资源调配、沟通、协调能力，责任心强、执行力强、思路清晰。
芯片岗位前景篇五
1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；
2、熟练掌握相关eda软件；
3、良好的文档书写能力，具备一定的'英文读、写、听、说能力；
4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；
5、电子类相关专业本科或以上学历。
1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2、规划芯片总体dft方案；
3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5、编写文档，实现资源、经验共享。
芯片岗位前景篇六
工作内容：
1、根据芯片规格制定验证方案；
2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；
3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；
4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；
5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；
6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的.出台；
7、撰写应用文档。
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；
2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；
3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；
4、能独立阅读并理解英文规范，协议；
5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；
6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；
7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。
芯片岗位前景篇七
1、 负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;
2、 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;
3、 负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的价格策略及财务预算;
4、 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;
5、 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;
6、 负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;
7、 负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;
8、 负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;
9、 负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;
10、 负责采购研发类低值易耗品;
1、 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;
2、 为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的'职业素质;
3、 有强烈的成本意识和责任感;
4、 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;
5、 熟练使用office办公软件、oa办公系统;
6、 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;
7。 能够适应出差。
芯片岗位前景篇八
1、重点开拓memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品（emmcemcplpddr3）、力晶产品（ddr3）等；
2、根据公司及部门业绩要求，制定销售计划，客户拜访计划，目标需求分析，寻找合作机会。配合fae导入di，完成dw；
3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；
4、高效的客户服务意识，及时高效的反馈客户需求信息，解决客户问题，提高合作的范围；
5、制定与调整销售战术，有清楚的业务开拓方式和计划，项目管理推进。高效的完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。
1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；
2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；
3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动
4。、具有不畏艰难的'精神及良好的抗压力。
芯片岗位前景篇九
1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。
2、带领团队开展销售工作,推进和管控整个销售过程,跟踪销售业绩的进展情况。
3、向市场、研发部门传递客户需求,推进客户项目实施,推动客户验收、回款。
4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系,开拓客户潜在需求。
1、大学本科及以上学历,市场营销类相关专业。
2、10年以上手机芯片产品销售经验,5年以上销售管理工作经验。
3、优秀的目标管理及客户驱动能力,团队管理能力;较强的'人际沟通和协调能力;积极开放,擅于合作。
4、良好的英语听说读写能力。
芯片岗位前景篇十
1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、
2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则、
3、构建仿真模型
1、电子信息或相关专业本科以上
2、从事封装级pi/si仿真工作， 有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)
3、熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种、
4、熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求、
5、熟练操作，使用信号分析设备、
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芯片岗位前景篇十一
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；
2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片ip的verilog验证；
3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉perl/shell脚本；
4、英语cet―4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；
5、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
6、具备良好的`沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
7、有以下一项或多项经验者优先：
a）有assertion设计经验；
b）有搭建基于uvm/ovm验证平台经验。
芯片岗位前景篇十二
射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1、 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。
2、 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
1、 通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的.沟通能力和团队合作精神。
芯片岗位前景篇十三
1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;
2、参与mram芯片规格定义;
3、参与mram芯片的架构定义与设计;
4、参与与后端的.交互。
1、计算机,电子工程,微电子及相关专业本科及以上学历;
2、五年以上数字ip设计相关经验及成功流片经验;
3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;
4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;
5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;
6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;
7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。 岗位描述:
芯片岗位前景篇十四
1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;
2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;
3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。
1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;
2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;
3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;
4、具有独立撰写产品销售方案的.能力;
5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。
