要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。
一、半导体照明应用中存在的问题散热缺乏标准，产品良莠不齐存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程大家都看好该市场，但是还没有规模上量特点：通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
二、散热设计最短的热传到路径，减小热传导阻力；增大相互传导面积，增加热传到速度；合理的计算设计散热面积；有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱动时48V左右比较合适；较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；离线式照明大部分是12V和24V电压。
特点：基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压；从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。
三、最高效率后端驱动方式当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小;简洁、方便、实用。
四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375%，到了可以完全忽略的地步；未来我们用1年时间完成这一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。
五、AC-DC设计开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V，达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。特点：要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的；恒压和恒流技术结合是必然的；在稳定的产品技术上创意才是有效的。
六、LED组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学
