2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我国LED产业总规模共计827亿元！ 2009年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。
从产业环境来看，国内外影响产业环境的大事件不断，半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密，机遇和挑战并存；从产业本身来看，国内外技术不断突破，新的应用迅速发展，相关扶持政策逐步出台，产业竞争在技术、市场、产品等层面均出现了新的形态；从产业发展趋势来看，我国半导体照明产业发展机遇明显大于挑战，整体产业环境和产业竞争进一步完善，产业发展前景更加明朗。 2009年也是我国半导体照明产业发展波动较大的一年。
第一季度，受到2008年金融危机导致出口下降的持续影响，产业发展缓慢，部分企业经营困难甚至倒闭。从第二季度开始，随着我国“十城万盏”应用示范工程的推进和国内外市场形势的好转，半导体照明产业开始企稳回升，成为最先摆脱金融危机影响的产业之一。
下半年，我国半导体照明产业形势继续好转，在节能减排和低碳经济概念的推动下，半导体照明开始成为热点产业。 2009年，受到芯片需求快速增加的影响，我国外延芯片产能增加迅速。
据统计，国内从事LED芯片生产的企业超过40家，企业的MOCVD拥有量超过150台，其中已经安装的生产型GaNMOCVD超过135台，生产型四元系MOCVD18台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快，据初步统计，计划中的设备在100台左右，其发展大大超出2009年初预计。
2009年，我国芯片产值增长25%达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年国产GaN芯片产能增加非常突出，较2008年增长60%，达到22.4亿只/月，而实际年产量增加40%，达到182亿只，国产率也提升到了46%。
国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，大功率芯片的性能和产量也得到很大提升。2009年，随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转，国内芯片企业在2009年获得了一个较好的经营环境，预计未来几年，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。
2009年，我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%；产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。
2009年，我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长，整体增长30%以上，产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域，增长较为平稳。
在LED-TV加速应用的背景下，我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展，主要电视品牌均推出了LED背光电视，并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏”应用示范工程的带动下，LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。
LCD背光和照明在2009年的增长明显，正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。2009年半导体照明应用构成如下表所示。
