配合经济整体脉动 我国台湾半导体产业发展始于 60 年代，在推行工业化进程中， 1966 年成立的高雄电子开创台湾半导体产业先河。 到了 70 年代，受当时国际经济衰退影响，台湾的工业生产发展迟缓，半导体产业作为信息电子工业的代表，成为台湾积极发展策略性工业的焦点。
80 年代，以信息业为主的电子产业在台湾渐露头角， 1987 年包括电子、电机行业的电工器材业营收，取代长期盘踞台湾第一大的石化、塑料行业，这意味着台湾信息电子业时代的来临。 进入 90 年代，台湾电子产业产值持续扩大， 1994 年信息硬件工业创造了 116 亿美元的产值，较 1990 年成长了 90 ％以上，为台湾 IC 产业提供了绝佳本土市场的优势。
1997 年 4 月起台积电提出 4000 亿台币的“南科制造中心”十年计划，随后其他厂商也都陆续宣布各自的未来投资计划，估计总投资金额达二万亿台币，号称本世纪全球投资金额最高的投资案。 台湾 IC 业发展轨迹 台湾 IC 产业的发展历程可概分为下列三个阶段： 萌芽期（ 1964 年～ 1974 年） 1964 年交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后半导体工业得以顺利发展的一个关键。
1966 年美商通用仪器（ GI ）在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。 1967 ～ 1970 年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进 IC 的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。
不过此一时期台湾的半导体工业全都停留在后工序的封装阶段。 技术引进期（ 1974 年～ 1979 年） 1974 年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，在多方评估研究与筹划后，成立了电子工业研究中心（工研院电子工业研究所前身），开始接受经济部委托，执行“设置 IC 示范工厂计划”，引进 IC 制造技术并转移到民间。
电子所派人赴美国 RCA 取经，引进 7.0 微米 CMOS 制造技术，并与美国 IMR （ In t e r na t io nal Ma t e r ial Resea rch ）合作引进掩膜制版技术，开启台湾 IC 自主技术研发的序幕。 这时台湾 IC 工业正式涉足前工序工程，并开始步入设计领域，不过这个阶段技术仅局限在研发，尚未有正式商业化产品问世。
技术自立及扩散期（ 1979 年～现在） 工研院电子所电子工业第一期 IC 示范工厂设置计划（ 1975 ～ 1979 年）、电子工业第二期发展计划（ 1979 ～ 1983 年）及超大型 IC 计划（ 1983 ～ 1988 年），将台湾的半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。 1980 年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾第一家 IC 制造业者，并以四英寸技术生产 IC ，至此台湾正式步入前工序商业化制造工程阶段。
七年后电子所的第二个 IC 衍生公司————台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；更重要的是，由此，台湾开始进入到专业分工的阶段。 在整个 80 年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立， IC 制造商数量逐渐增多。
同一时期，太欣、合德、华智、其朋、通泰、普诚、硅统、扬智、瑞昱、一华、飞虹、伟诠等 IC 设计公司；台湾光罩为首的制版业；以及日月光、华旭、硅品、福雷、立卫、华特、巨大等封装测试公司也加入营运行列，台湾 IC 上、中、下游产业逐渐奠定了目前的基础。 目前台湾产业界仍在积极不懈地开发下一代关键技术，以达成在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。
而此一时期台湾半导体产业重心已由劳动力密集、附加值较低的后段组装产业，开始移向更高智能与价值的设计与制造业。 概括来说，台湾 IC 产业的发展，在起始的前 15 年是靠后工序的封装、测试作为发展主轴，但之后的 15 年则因陆续建立的晶圆厂，逐步向前工序发展。
至 1990 年初期，在众多六英寸厂陆续成立运转后， IC 工业开始蓬勃发展起来， 1993 ～ 1995 年间全球 IC 市场在经济景气带动下，兴起了八英寸厂的投资热潮，自 1994 年世界先进成为台湾八英寸厂的先锋后，又有 22 座八英寸晶圆厂陆续投入，而高获利又吸引了更多的 IC 公司前赴后继地投入；同时在 IC 制造业的带动下， IC 外围相关产业亦如火如荼地参与盛会。
