扩展后的i.MX 6架构采用ARM Cortex-A9和Cortex-M4技术，并具备高性能处理、卓越的响应能力和最高的能效
为满足消费电子、工业级汽车信息娱乐市场迅猛发展，系统设计人员需要性能更高的处理器，来实现丰富的用户界面，同时不影响实时响应能力和能效。
为了应对这一挑战，飞思卡尔半导体推出业内首款在单芯片设计中集成了ARM Cortex-A9 处理器和ARM Cortex-M4 处理器的应用处理器。这款设计增强了飞思卡尔旗舰 i.MX 6应用处理器系列的灵活性，提高了性能并降低功耗。
“这款创新型器件提供了最全面的单芯片解决方案，普遍适用于需要丰富的用户界面、实时响应能力及优化的低功耗运行的应用。”飞思卡尔微控制器市场营销及业务拓展全球总监Rajeev Kumar表示。
飞思卡尔i.MX 6应用处理器系列的阵容迅速扩大，在汽车领域尤为如此，从2012年到2013年，该系列在汽车领域的销量增加了50%。分析公司Strategy Analytics表示，飞思卡尔应用处理器在汽车市场的份额排名第二。
飞思卡尔将Cortex-M4处理器与Cortex-A级系统相集成，为客户提供了经济高效的单芯片解决方案，该解决方案可运行高级操作系统，还提供实时响应能力，可帮助客户打造新一代互连、高度图形化、系统感知型器件。飞思卡尔创新型异构应用处理器设计提供了额外的低功耗模式，可大大降低待机功耗，支持外形更小巧精致的设计，并对系统输入提供快速的实时响应。
为了支持同时需要实时任务处理与计算密集型功能的应用，该SoC包含4个独立控制的资源域，能够灵活地对存储器和外设等系统资源进行分区。因此，外设和存储器存取请求需要经过硬件验证，从而提供安全的隔离，防止系统资源感染。
最新的i.MX 6系列处理器的其他性能
双端口千兆位以太网音视频桥接（AVB），增强了流量整形和数据包优先级划分功能，适用于高品质汽车服务及其他应用。
经济高效的2D和3D图形处理单元（GPU），可增强HMI开发。
灵活的启动选项，支持四SPI和原生NAND支持，还包含与DDR3和低功耗DDR2对接的内存控制器。
智能集成了标准系统接口，包括多个UI与无线连接接口选项，提供系统设计灵活性和较低的总BOM。
供货
最新的i.MX 6处理器的阿尔法样品现已供货，预计将于2014年第一季度全面生产。这款设计配有一套全面的开发工具和软件支持，包括面向Cortex-A9处理器的Android和Linux操作系统、面向Cortex-M4 处理器的MQX OS，以及广泛的ARM支持社区。此外，飞思卡尔还计划在第四季度推出新的 i.MX 6系列SABRE板。最新的i.MX 器件成为原有的、目前已出售的 i.MX 6系列产品的一员，提供多个处理和集成选项，可最大限度地提高灵活性与可扩展性。
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体是嵌入式处理解决方案的全球领导者，提供业界领先的产品，不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市，在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。
