不仅如此,大唐半导体还与中芯国际等企业构建虚拟IDM模式(Integrated Device Manufacturers),通过“4G/5G+28nm/14nm”项目,全面将集成电路设计业务对接,实现标准(4G/5G)与IP(集成电路)结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合,产业链的上下互动由此形成,促使中国信息通信产业迎来了新的发展契机。
未来,大唐电信将深耕集成电路产业,以大唐半导体为业务平台,通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,实现跨越式发展,迅速提升产业竞争力,推动公司集成电路设计、制造产业,在未来5到10年内将大唐半导体打造成为国内IC设计前三、全球TOP10的芯片及解决方案供应商。“中国芯”将会在全球的集成电路市场中站稳脚跟。