在手机产业中，芯片制造商一共就那么几家，除了苹果、三星和华为，其他品牌都没有自主研发芯片的能力，它们的手机芯片几乎全靠联发科和高通等芯片制造商来决定。不过如今，自主研发芯片的手机公司又多了一家――小米确定在2月28日对外正式发布松果处理器。那么，小米造“芯”能否造出小米手机的新未来呢？
小米芯片的来世今生
提及小米芯片，早在2014年就有消息称小米要自主研发芯片。当时的消息称小米从ARM拿到了全系列内核方案授权，小米自主研发芯片可能在2015年年初问世。2014年11月，小米宣布与大唐电信旗下的联芯科技合作自研芯片。为此，双方成立了松果电子科技有限公司。
相关资料显示，北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日，由小米和联芯共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。2014年11月6日大唐电信发布公告，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。据相关报道，LC1860具备领先的LTE SoC芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，终端搭载LCl860能全方位超越同价位4G主流手机的配置――4G五模、更高的CPU主频、更强大的多媒体能力等。
在2015年11月1日举办的2015手机创新周暨第四届云博会系列活动之手机创新之夜上，联芯科技LCl860荣获手机芯片厂商最重要的奖项――手机解决方案奖，同时获奖的还有高通、联发科、海思，这也充分说明联芯已经步入了主流处理器的行列。而搭载该芯片平台的红米2A于2015年4月上市首发，因其高性能及卓越的用户体验不断受到好评，在短短三个月内销售即突破500万台，成为千元内4G智能机的销量霸主。
以上可以说是小米松果处理器的雏形或者说基础。而这些均证明，小米芯片的“底子”还是很深厚，绝非业内所言的从零起步。
自造芯片价值多多
刚刚过去的2016年，由于高通骁龙820的严重缺货，导致备受用户追捧的小米年度旗舰手机小米5遭遇了无法大量生产的尴尬，小米5错失了几百万台的销量，这也在一定程度上影响了小米手机的出货量。
而早在2015年骁龙810芯片从生产阶段就传出了过热的缺陷。骁龙810在达到一定的高电压之后就会自动开始发热，之后直接导致性能无法达到预期。事件出现之后，直接影响到了众多手机厂商发布旗舰新品的上市计划其中也包括小米。据悉，按照原计划小米Note顶配版将在2015年3月底上市，然而由于骁龙810的发热问题，小米Note顶配版一直被拖到了同年五月份才发布，导致小米先发优势丧失。相比之下，三星在S6系列上使用自家芯片，成功躲过骁龙810的一劫；华为凭借搭载海思麒麟925的Mate7一炮走红，也就是那时，异常低调的华为海思走入公众视野。可见，拥有自主手机芯片的价值不仅仅是在芯片上不受制于人。
另外，根据野村证券的报告，智能手机平均成本在10美元以上的零部件包括：应用处理器、基带芯片、NAND闪存以及屏幕等。芯片一直被视为是影响手机成本的重要因素。使用自研芯片，无疑会大大降低手机成本，提高市场竞争力，尤其在中国市场的价格战上。据市场研究机构IDC的数据，2015年，小米还是中国智能手机市场的霸主，而去年已滑落到第五的位置，落后于OPPO、华为、VIVO以及苹果。所以对于当下和未来的小米，提升手机销量将是重中之重。基于此，小米必定也希望借助联芯的芯片提升小米在中低端特别是低端手机的市场竞争力，随着技术的成熟，再往中高端延伸。这一价位手机至少销量有保证，可以让自研芯片的成本优势得以显现。据相关统计，2014年小米公司发布的价格仅为96美元（约合人民币615元）的红米2A装载的处理器部分由小米自行研发，小米自制的处理器单价仅为4美元（约合人民币26元），而高通芯片单价为8美元（约合人民币52元）。可见成本差距之大。
此外，手机芯片作为核心零配置之一，非常考验厂商对于供应链的把控能力。由于每台手机的组成都是由成千上万个元器件组装而来，处理器芯片就是其中最重要的一个环节。然而由于核心技术掌握在少数派上游供应链手中，所以手机厂商的实际出货量就会受到制约。雷军曾对外宣称，2016年上半年小米至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一重要原因。而自研芯片将不再受制于人，提高自己对于产业链的把控能力。
最后自主芯片也有助于小米打开海外市场。据悉，2014年底，印度新德里高等法院解除对小米手机的销售禁令，但小米在印度市场恢复销售的手机被限定为配置高通公司生产的芯片。芯片是手机专利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的专利，将有助于它解决专利问题，而且对于其开辟海外市场有所帮助。
仍存挑战但前景可期
根据不久前曝光的消息，小米第一代松果处理器型号为V670，性能相当于骁龙808或骁龙625，采用28nm工艺，由小米和联芯共同设计，4×A53大核+4×A53小核组成big.LITTLE架构，图形处理器为Mali-T860 MP4，主频速度为800MHz；而未来更高端的松果V970处理器，将采用10nm工艺，4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达2.7GHz，小核为2.0GHz，同时配备更强大的Mali G71 MPl2图形芯片，主频速度900MHz，预计将于今年第四季度推出。如果曝光消息属实，那么届时，小米很可能会摆脱对于高通的依赖，甚至可能在中端市场超越高通。
其实，日前有微博网友在GeekBench跑分数据库中挖到了松果处理器的跑分图。跑分图中显示小米这枚松果处理器尽管主频才1.4GHz，但总得分却超过了红米4内部主频为2.5GHz的骁龙625――主要体现在多核跑分成绩上，以3399分超过了28xx分，超出不少。虽然小米这枚芯片的单核跑分仍相对落后一些不过相差并不大，看来小米芯片的实力不容小视。
除了对高通造成麻烦，业界多数人还认为松果处理器会对另外一家芯片厂商联发科带来不少影响。日前，来自中国台湾供应链的消息报道称，尽管联发科的10纳米芯片方案已经在准备当中，而且即将开始量产，但号称“中国苹果”的小米并不打算采用，小米基本上将全力押宝自主研发的“松果”系列处理器。显然，小米之所以放弃联发科Helio X30，―方面是因为芯片成本太高，良品率在前期仍不尽人意，并且台积电重点照顾苹果和海思。另一方面，业内关于小米自主芯片的消息闹得沸沸扬扬，大量分析认为这对小米未来生态战略布局具有重大意义。
其实，就在本文截稿前，小米在微博公布计划在2月28日召开小米芯片发布会，“世界上有太多的未知和不可能，想到即将面对的一切，我心澎湃”。同时，多位业内分析人士均认为小米可能在28日同时推出搭载首款小米芯片的新手机型号――小米5c。可以看到的是，无论有没有小米5c，小米已然成为了继苹果、三星、华为之外全球第四家有能力同时研发芯片和手机终端产品的公司。从此全球芯片格局可能将发生重大改变。中国科技实力全面崛起将快速到来，会形成了中国两家公司华为、小米对峙苹果、三星的局面。
不过需要提醒小米的是，自研手机芯片前期需要巨额的研发成本和投入大量资源，这并非一般厂商所能承受，因此大多数手机厂商还是没有决心和能力去自己研发处理器。而小米走自研芯片之路，势必要做好投入大量资金和打持久战的准备。不过，与华为、苹果那种完全自研芯片的模式相比，小米选择的是与联芯科技合作自研，这样就不至于完全从零做起，能在一定程度上降低投入成本和风险，更好地专注于新产品的开发。
综上所述，我认为，从小米自研芯片的背景、自研芯片在手机产业中的市场价值等看，其意义重大，尽管未来仍存有不小的挑战，所谓万事开头难，而小米显然已经迈出了这最难的一步，前景可期。
