FinFET+的秘密
与x86处理器相比，FPGA要更为复杂，价格更为昂贵。汤立人表示，16nm UltraScale+产品系列采用的工艺不是16nm FinFET，而是16nm FinFET+。“虽然16nm FinFET从制程工艺上比不上英特尔、三星的14nm FinFET，但FinFET+则相当先进，性能可以提高15%，功耗则降低30%。”
超出工艺价值
存储器增强型可编程器件：通过对SRAM 集成的支持， UltraRAM解决了影响FPGA和SoC系统性能和功耗的最大瓶颈之一。设计人员通过紧密集成大量嵌入式存储器与相关处理引擎，不仅能实现更高的系统性能功耗比，并可降低材料清单（BOM）成本。
SmartConnect技术：SmartConnect是一种新的创新型FPGA互联优化技术，通过智能系统级互联优化，可额外提供20%到30%的性能、面积和功耗优势。而UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈，SmartConnect则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求，同时缩小互联逻辑面积。
业界首项 3D-on-3D技术：高端UltraScale+系列集合了3D晶体管和赛灵思第三代3D IC的组合功耗优势。正如FinFET相比平面晶体管实现性能功耗比非线性提升一样，3D IC相比单个器件实现系统集成度和单位功耗带宽的非线性提升。
异构多处理技术：全新Zynq UltraScale MPSoC通过部署上述所有FPGA技术，能够实现“为合适任务提供合适引擎”，相对此前解决方案可将系统级性能功耗比提升约5倍。单独的安全单元可实现军事级的安全解决方案，诸如安全启动、密钥与库管理和防破坏功能等，这些都是设备间通信和工业物联网应用的标准需求。
