12英寸晶圆先进制造工艺发展到今天，生产线动辄需要投资几十亿美元。以三星西安项目为例，一期总投资70亿美元，达产后每月产能为7万片，平均每1万片产能的投资需要10亿美元。如此巨大规模的投资以及后续高昂的运营费用，让代工厂望而却步。
目前，我国晶圆先进工艺生产线投资的90%用于采购设备，设备绝大多数需要进口。12英寸晶圆生产的设备主要进口自欧美和日本。而光刻和刻蚀设备合计约占总投入的一半，其中光刻作为核心工艺，占总投入的三分之一。目前先进制程的光刻机主要从荷兰的ASML和Philips、德国的XTREME、日本的Nikon等进口。美国的光刻技术在光刻机系统集成中起到了至关重要的作用，比如美国的Cymer公司就为ASML、Nikon等大厂提供光源。
国有资本介入的12英寸晶圆先进制造要减少投资，还应该注重增加收益、回馈社会。代工企业必须及早由“输血”向“造血”角色转变，平衡好业务规划与先进工艺研发的关系，面向市场做好工艺服务。目前，采用先进工艺的多种高端芯片覆盖了各种应用处理器、MCU、基带芯片、FPGA、存储器、传感器等。在如此众多的产品中，我国企业必须选择重点产品进行突破，开发工艺库，应对市场变化带来的各种潜在风险。
12英寸晶圆先进制造之“痛”在于投资大、风险高。在当今“产能为王”的背景下，代工厂“马太效应”急剧增强。代工厂面临着争夺客户以填补产能的巨大压力，而客户同样在争夺先进制程以求尽快将产品推向市场。内资代工厂应该注重增收节支，以最小的投资研发先进工艺，以市场机制和国际化的管理水平培育企业的持续发展能力。
