纸上谈兵15个月后，英特尔的新芯片Sofia正式亮相。
日前在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信展会（MWC）上，英特尔发布了一系列移动芯片，包括Atom X3、X5和X7移动处理器。其中，被称为Sofia的X3芯片收获了相当多的关注，它定位于低价手机和平板。2013年，由于中国市场对低于100美元的廉价智能手机的需求不断攀升，作为回应，英特尔在当年底与投资者会谈时推出了新的芯片计划，代号Sofia。除了智能手机之外，Sofia芯片也将被用于平板电脑。
据英特尔平台工程集团（Platform Engineering Group）总经理艾莎・埃文斯介绍，已经有超过20家设备制造商计划使用Sofia芯片，其中很多厂商在巴塞罗那亮相。
目前，自带3G网络基带的Sofia芯片已经可以供货，但英特尔并没有透露4G版Sofia芯片的具体发货时间。
作为PC时代芯片界当之无愧的老大，英特尔在进入移动互联网时代后颇有些后知后觉，而高通、联发科等在移动芯片上风生水起。在过去的几年中，英特尔也在努力奋起直追。此番Sofia计划更被业界理解为其将在低端智能手机市场全力以赴。
孜孜不倦
英特尔在移动芯片领域的努力，算得上是孜孜不倦。
去年5月，英特尔宣布与瑞芯微电子有限公司达成一项战略协议，双方将面向全球入门级的Android平板电脑，推出基于英特尔架构和通信技术的解决方案。该合作将提升上市产品数量，并提升上市速度。根据协议，英特尔和瑞芯微电子仍将主要立足各自公司的现有客户基础，向OEM和ODM厂商销售新产品。英特尔进行技术授权，由瑞芯微打包更完备的解决方案，提供给中小厂商。
当年9月，英特尔又宣布与清华控股旗下紫光集团已签署一系列协议。英特尔对紫光集团旗下芯片设计企业展讯和锐迪科投资人民币90亿元，并获得20%股权。此番投资被业界解读为英特尔旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。
“跟展讯以及瑞芯微的合作都延续了英特尔在移动方面的战略策略，从而更快地提高英特尔架构在移动产品市场里的占比，加速了英特尔在移动产品，或者说英特尔架构产品里的部署。”英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤说。
实际上，由于中国已成为全球最主要的手机生产和制造基地，尤其是深圳存有数百家中小手机企业，英特尔也在加大与中国厂商的合作力度。中兴、联想、华硕等都是英特尔的亲密小伙伴。
此外，英特尔更是放低姿态“广纳财源”。科再奇曾在一次会议上表示，公司愿意为智能手机芯片领域的直接竞争对手生产芯片。科再奇如此表态的一个原因是，股东希望英特尔从移动芯片市场获得尽可能多的营收和利润。
2014年，英特尔为自己定下了4000万块平板电脑芯片的出货量目标。到年底时，其宣布顺利完成了目标。
迟到者的尴尬
在业内人士看来，英特尔如此努力实在是形势所迫。因为在过去的几年中，英特尔在火爆的移动终端市场可谓是少有建树。
英特尔最早在2008年就发布了第一代Atom移动芯片，不过，Atom采用的是PC芯片体系的X86架构处理器，高通和联发科等厂商采用的是ARM架构。针对移动设备，ARM架构比X86架构优化得更好，系统和应用稳定性和兼容性更佳，耗电量和发热量控制也更加优秀。因此，英特尔在移动市场最火爆的几年里处境尴尬。
“如果公司不继续在移动领域追加投入，在未来两年内，英特尔将会彻底失去机会。”英特尔首席财务官布莱恩・科兹安尼克就曾经坦言。
黯淡的未来
去年年底，英特尔宣布将移动业务部门和PC业务部门进行合并，这也让外界对于英特尔移动芯片的未来愈加担心。
在过去两年中，英特尔移动芯片业务亏损了惊人的70亿美元。到目前为止，采用英特尔芯片的智能手机可以忽略不计，而平板电脑份额，却是依靠入不敷出的巨额补贴。即便是合作伙伴，也对英特尔的移动芯片实力失去了信心。业界甚至有传言称，华硕智能手机未来将会放弃英特尔芯片。
即使英特尔此前表示愿意为竞争对手代工，业界依然不看好这样的“低姿态”。英特尔过去一直引以为傲自己是一家综合芯片厂商，即自己设计、生产芯片。如今沦落到代工厂的地步，这标志着英特尔对自己的产品开发团队和移动产品线缺乏信心，需要为竞争对手制造芯片，以维持制造工厂设备的利用率。
而对于此次发布的Sofia芯片，英特尔方面非常自信，表示不会为使用该芯片的厂商其提供所谓的“工程研发补贴”。这样一来，英特尔对于硬件厂商的吸引力有可能大打折扣。
一个颇有意思的细节是，英特尔在2014年时为自己定下了4000万的平板电脑芯片出货目标。而在新的一年中，有关Sofia新芯片的出货目标，英特尔方面却并未提及。
“英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手，但在移动领域，英特尔的优势还不明显。”面对英特尔在移动领域对高通发起的挑战，高通前CEO保罗・雅各布曾如是评价。
业界普遍认为，面对美国高通和联发科等竞争对手，英特尔行动太过迟缓，在移动芯片市场未能掌握类似PC芯片市场的主动权。因此，其未来在移动领域能否有所作为，还很难判断。
