随着科学技术的进步，目前在单张纸胶印领域，CTP制版方式几乎已经替代了传统的CTF制版方式。在生产过程中，我们会遇到生产任务为10万印以上的长订单，交货周期非常紧，然而却经常出现印刷过程中由CTP版耐印力低导致的产品质量无法满足客户要求，而不得不停机换版重新开机印刷的情况。因此，如何提高CTP版耐印力以保证产品质量和交货周期，同时减少换版重新开机印刷带来的版材、纸张和油墨的浪费，成为拥有很多长版活的印刷企业所必须面对的课题。
影响CTP版耐印力的因素很多，如CTP制版过程中的成像时间、显影液浓度、显影温度、显影时间等不合适；印刷过程中的水墨量控制、印刷压力调整等不恰当；纸张易掉粉掉毛、吸水吸墨性能差；油墨黏度太大、抗乳化性能差、颗粒度太大；润版液表面张力差、润版液pH值过小；印版版基不平整、电解砂目粗细不合适等。在此，笔者仅以有限篇幅对CTP版材自身原因导致的印刷过程中印版耐印力下降问题进行探讨，希望对读者有所帮助。
版基对印版耐印力的影响
简单地说，所有CTP版材都是由版基和成像涂层组成。目前市场上的CTP版材选用的版基多为铝版基，其铝含量在99%以上，另外还含有硅、锰、铜、镁等合金成分。由于铝版基含有合金成分，从而提高了其金属结晶结构，因此无论是硬度、抗拉伸强度还是耐腐蚀性都比纯铝版基要好。这也正是在单张纸胶印中提高印版耐印力的先决条件。但铝版基中其他金属的含量不能过高，否则铝版基会变脆，抗拉伸强度和耐腐蚀性能会下降。
版基中影响印版耐印力的另一个重要因素就是版基的平整度。CTP在我国发展的初期阶段，国内CTP版材生产厂家生产的CTP版材在耐印力方面是进口CTP版材的70%，有时甚至还不到50%，究其原因，除了成像涂层的差别之外，主要是版基中镁、硅、锰、铜等金属含量超标且版基平整度偏差太大。笔者2007年曾经做过测试，分别测量了进口CTP版材以及国产CTP版材四条边的8个不同位置的版基厚度，发现进口CTP版材的版基厚度偏差不超过0.003mm，而国产CTP版材的版基厚度偏差超过0.005mm。
由此可见，CTP版材应选用优质铝板，使得版基具有均匀细密的砂目结构和密实的氧化膜，既可保证成像涂层和版基的结合牢度，又可使印版具有高耐印力和精确的网点还原性，为高质量印刷提供保证。
版材生产过程对印版耐印力的影响
无论是传统PS版材还是CTP版材，其生产工艺均可分为如下几步：①将铝卷材供给CTP版材生产设备；②预净化处理，清除铝表面自然形成的氧化层；③电解粗化，使版基表面形成砂目；④通过后腐蚀去除产生的膜层；⑤阳极氧化处理，将已粗化的、具有0.5～3.0μm的氧化铝层通过机械和化学方法硬化；⑥对版基封孔，以使版基可以更好地涂布感光层和保持水分；⑦涂布成像材料并干燥；⑧涂布无光泽层并干燥，并由此形成细小的气道，以在晒版时改善真空度；⑨用激光束探测版材表面，将表面有缺陷的版材记录下来，并作标记，在裁切过程中剔除；⑩在裁切机上将涂布好的版材切成需要的尺寸，并插入隔离保护纸，以便包装堆放，需要注意的是，每个包装上都要打印生产日期和保质日期。
由此可见，版基处理一般包括净化、电解粗化、氧化、封孔、干燥等过程。其中，电解粗化对CTP版的耐印力、网点还原等性能影响重大。电解是CTP版材砂目的生成过程，电解工艺不同，所形成的砂目形态也会不同，而砂目形态的好坏不仅直接影响CTP版材在印前制版时的感光度，更直接影响印刷过程的水墨平衡和印版耐印力。CTP版材理想的表面粗糙度，即版基的砂目值Ra为0.45～0.55μm。现在市场上销售的CTP版材的表面粗糙度Ra一般为0.45～0.60μm，而传统PS版材的表面粗糙度Ra一般为0.60～0.80μm。如果要想得到较细的砂目，铝版基就必须要有良好的电解性能。另外，砂目的粗细还与版材生产的电解工艺条件有关。表面粗糙度越小，版材表面的深坑就越少，砂目越均匀，再现的图像层次就越丰富，但表面粗糙度太小会造成涂布在CTP版材表面的成像涂层吸附不牢，从而使得印版耐印力下降。反之，表面粗糙度越大，版材表面的深坑就会越多，会造成CTP版材空白部分显影困难，甚至网点丢失，制版时需要较高的激光能量，易产生底灰。因此，除了要求铝版基有良好的电解性能之外，还需要在CTP版材生产过程中严格控制电解液的选用，并控制电解过程中的电流、电压和电量。
电解粗化后，需要对版材进行氧化结膜和封孔处理。氧化处理可提高版基的硬度，在砂目表面形成牢固附着的氧化膜层，提高印版的抗腐蚀性，从而更进一步提高印版的耐印力。封孔实际上就是封闭极小的孔，减少其吸附能力，使较大孔的孔壁增厚，从而使氧化膜的耐磨性、耐腐蚀性提高，同时提高印版表面氧化膜的亲墨性，使印版的保存时间延长，增强印版的耐印力。但如果封孔操作不当可能会适得其反。
综上所述，如果想提高印版的耐印力，对于CTP版材自身而言，不仅要严格选用铝版基，更要在CTP版材生产过程中严格控制电解粗化、氧化、封孔等各个工艺环节。
